5月29日，在台北(běi)國際電腦展上，聯發科技發布全新5G移動平台，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工(gōng)藝制造，将爲首批高端5G智能手機提供強勁動力。

據了解，全新5G移動平台内置5G調制解調器Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技的獨立AI處理單元APU，可充分(fēn)滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極緻用戶體(tǐ)驗。

另外(wài)，該款多模5G移動平台适用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻(pín)段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技5G移動平台将于 2019 年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動平台的5G終端最快将在 2020 年第一(yī)季度問市。